?旋轉(zhuǎn)式噴鍍臺
結(jié)合微組裝工藝對鍍制工藝的小批量、多規(guī)格和特殊應用要求等特點，在6＂ （150mm）晶圓電鍍系統(tǒng)中采用了傾斜式旋轉(zhuǎn)噴鍍技術(shù)傾斜式旋轉(zhuǎn)噴鍍單元分由兩個部分組成，一為陰極夾具、旋轉(zhuǎn)單元、導線電刷、Ｎ２ 保護單元組成的陰極回轉(zhuǎn)體，二為三角形槽體、陽極和電力線擋板組成的陽極腔。
傾斜旋轉(zhuǎn)噴鍍結(jié)構(gòu)示意圖如下：
從鍍制結(jié)構(gòu)方式、鍍制工藝應用分析可以看出，采用傾斜式旋轉(zhuǎn)噴鍍有以下幾種優(yōu)勢。一是這種結(jié)構(gòu)方式易實現(xiàn)槽體密封和附加N2 保護功能。二是在這種鍍制工藝中，陰極的旋轉(zhuǎn)運動使槽內(nèi)電場不均問題得以解決，從而提高了鍍制的均勻性。三是呈45°傾斜加陰極旋轉(zhuǎn)的方式，可以較容易的祛除晶圓表面的氣泡附著及“產(chǎn)生”氣泡的消除。四是采用了多微孔進行鍍液噴射，實現(xiàn)攪拌功能，消除局部PH值、溫度、離子濃度等不均勻帶來的影響。五是采用三角形鍍槽設(shè)計最大限度的減少了鍍液的消耗。六是該鍍制結(jié)構(gòu)方式可以滿足多品種、小批量、低成本的生產(chǎn)需求。
傾斜旋轉(zhuǎn)噴鍍技術(shù)、工藝優(yōu)勢
斜式三角鍍槽結(jié)構(gòu)
本系統(tǒng)采用傾斜式三角形鍍槽結(jié)構(gòu)，鍍槽入口溢流口均與三角形斜邊平行，可得到穩(wěn)定且不易積累氣泡的流場環(huán)境。通過進行相關(guān)模擬、仿真和驗證，鍍液入口采用扇形噴咀式結(jié)構(gòu)，可保證鍍液在平行于陰極表面方向上形成均勻而穩(wěn)定的流場。從而通過改變流場的方法改善了鍍層的均勻性。該結(jié)構(gòu)的另一優(yōu)點可使電鍍液的用量減至最少程度。
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華林科納（江蘇）CSE采用傾斜旋轉(zhuǎn)噴鍍方法進行晶圓電鍍工藝處理，由于結(jié)構(gòu)上的特點，該方法經(jīng)實驗驗證具有：①結(jié)構(gòu)簡單；②工藝參數(shù)控制容易；③有利氣泡的消除；④鍍制均勻性得到提高；⑤鍍制溶液用量少。該方法尤其適應于小批量、多規(guī)格的電鍍工藝，同時可以取得較好的鍍制均勻性。圖6為我們所研制的150mm晶圓傾斜旋轉(zhuǎn)噴鍍系統(tǒng)，目前已批量生產(chǎn)并在工藝線上得到較好的應用，產(chǎn)品已通過技術(shù)定型鑒定和用戶驗收。
實現(xiàn)的主要工藝指標：最大晶圓直徑6寸（可實現(xiàn)2″～4″ （50～100mm）方片鍍制）；凸點高度一致性可達到3.4％以下（以6寸圓片為準）。
設(shè)備名稱 | 華林科納（江蘇）CSE-旋轉(zhuǎn)噴鍍臺 |
工藝類型： | 電鍍：AU、CU、SN |
應用： | 半導體/MEMS/LED等微電子領(lǐng)域設(shè)計 和制造的） |
基本描述： | 根據(jù)客戶要求，在設(shè)備中設(shè)置相應電鍍工位及清洗活化工位。其設(shè)備特點如下： 適應多尺寸樣片的電鍍。 適合研發(fā)和批量生產(chǎn)。 單元化和人性化設(shè)計，提供設(shè)備使用的靈活性。 從設(shè)計到材料和加工來保證設(shè)備的質(zhì)量和可靠性。 |
設(shè)備制造商 | 華林科納（江蘇）半導體設(shè)備有限公司 www.wxyzlgp.cn?400-8768-096 ；18915583058 |
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