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當(dāng)今半導(dǎo)體制造中最熱門(mén)的趨勢(shì)之一是晶圓級(jí)封裝 (WLP)，到 2022 年，全球 WLP 市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)到 78 億美元，2016 年至 2022 年的復(fù)合年增長(zhǎng)率 (CAGR) 為 21.5%。廣義上講，WLP 包含不同的集成方法，例如扇入和扇出，以及從 2D 和 2.5D 到 3D IC 甚至納米 WLP 的一系列封裝類型。它還包括互連工藝，如凸塊、硅通孔 (TSV) 和混合鍵合。
WLP 是異構(gòu)集成 (HI) 的基石，這是半導(dǎo)體制造的另一個(gè)主要趨勢(shì)。許多人認(rèn)為 HI 是在功率、性能、面積和成本 (PPAC) 方面擴(kuò)展摩爾定律的途徑。HI 包括晶圓級(jí)系統(tǒng)級(jí)封裝 (SiP) 架構(gòu)、2.5 內(nèi)插器、3D 集成電路 (IC) 堆棧，以及最近的小芯片架構(gòu)。
是什么推動(dòng)了半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的 WLP 趨勢(shì)？
正如大流行向我們展示的那樣，世界比以往任何時(shí)候都更加依賴數(shù)字技術(shù)。不僅如此，我們還希望能夠通過(guò)手掌來(lái)管理我們的生活。我們使用移動(dòng)設(shè)備進(jìn)行通信、開(kāi)展業(yè)務(wù)、購(gòu)物、監(jiān)控我們的健康和我們的家庭等等。異構(gòu)集成 WLP 使將 5G、人工智能 (AI)、內(nèi)存、電源、傳感器等打包到這些工具中成為可能。
這推動(dòng)了對(duì) WLP 的需求將繼續(xù)增加。與此同時(shí)，另一個(gè)行業(yè)趨勢(shì)是關(guān)注可持續(xù)制造以與聯(lián)合國(guó)的可持續(xù)發(fā)展目標(biāo)保持一致。因此，我們不僅需要支持大批量制造 (HVM) 的解決方案，這些解決方案還必須是生態(tài)友好的。
將前端流程帶到后端???略
我們的 WLP 解決方案支持可持續(xù)的 HVM?????略
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