國內(nèi)EDA軟件、集成無源器件IPD和系統(tǒng)級(jí)封裝領(lǐng)域的領(lǐng)先供應(yīng)商，芯和半導(dǎo)體于近日宣布：基于中芯集成電路（寧波）有限公司（以下簡(jiǎn)稱“中芯寧波”）自主開發(fā)的高性能體聲波諧振器技術(shù)以及全套晶圓級(jí)加工與封裝工藝技術(shù)，芯和半導(dǎo)體的首款自主設(shè)計(jì)和開發(fā)的高頻段體聲波濾波器產(chǎn)品正式發(fā)布，并已向本土無線終端客戶送樣，進(jìn)入系統(tǒng)客戶的驗(yàn)證和測(cè)試階段，預(yù)計(jì)第三季度進(jìn)入批量生產(chǎn)和供貨。市場(chǎng)隨著5G商用的啟動(dòng)，射頻前端市場(chǎng)將通過更多額外頻段的載波聚合和MIMO技術(shù)，迎來新一波年均8%以上的高速增長。濾波器在全球射頻前端市場(chǎng)中占最大份額，其出貨量將會(huì)從2018年的530億顆增長到2025年的約1000億顆，年增長率接近兩位數(shù)。目前國內(nèi)濾波器市場(chǎng)主要為國外廠商所壟斷，行業(yè)急需國內(nèi)供應(yīng)商的突圍。產(chǎn)品本濾波器為一款低插損、高抑制WiFi2.4GHz帶通濾波器，封裝尺寸僅為1.1mm×0.9mm×0.6mm ，完全兼容當(dāng)前主流1109 的WiFi帶通濾波器尺寸。產(chǎn)品性能媲美同類國際領(lǐng)先產(chǎn)品，可滿足智能手機(jī)、無線終端、便攜路由器、無線模組等多種系統(tǒng)應(yīng)用需求。根據(jù)規(guī)劃，芯和半導(dǎo)體在今年還將聯(lián)合中芯寧波陸續(xù)發(fā)布包括B40、N41、B41、B7等在內(nèi)的其他國內(nèi)緊缺的中高頻段射頻濾波器、雙工器和耦合器等產(chǎn)品。芯和半導(dǎo)體高級(jí)副總裁代文亮博士表示：“我們很高興看到中芯寧波與芯和半導(dǎo)體的成功合作，開發(fā)出具有競(jìng)爭(zhēng)力的...
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![不懼疫情沖擊，廈門聯(lián)芯增資提產(chǎn)逆勢(shì)而上]( "不懼疫情沖擊，廈門聯(lián)芯增資提產(chǎn)逆勢(shì)而上")
新冠病毒的來臨，讓全社會(huì)嚴(yán)陣以待。全球不斷攀升的確診人數(shù)對(duì)半導(dǎo)體市場(chǎng)和供應(yīng)鏈都造成了一定壓力。然而壓力面前，具有前瞻性的企業(yè)卻不懼疫情影響，逆勢(shì)而上，增資提產(chǎn)，為今后長期的發(fā)展提前做好準(zhǔn)備。這些消息釋放出來也極大地提振了全行業(yè)的士氣。形勢(shì)嚴(yán)峻新冠病毒向行業(yè)施壓2019年，全球半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入下行周期，智能手機(jī)、PC、筆記本電腦等需求放緩導(dǎo)致了半導(dǎo)體市場(chǎng)的下滑。專家原本預(yù)測(cè)2020年半導(dǎo)體或?qū)⒅鼗厣仙壍溃?G的部署與AI的需求將成為推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)蘇的強(qiáng)勁動(dòng)力。然而，新型冠狀病毒肺炎疫情的突然發(fā)生，為半導(dǎo)體行業(yè)回暖帶來不確定性。集邦咨詢認(rèn)為，疫情擴(kuò)大使得未來終端需求能見度降低，尤以專注于智能手機(jī)與消費(fèi)性電子領(lǐng)域的IC設(shè)計(jì)業(yè)，2020年第二季度營收可能受到較大影響。集邦咨詢修改了2020年第一季度智能手機(jī)生產(chǎn)總數(shù)的預(yù)估，下調(diào)至2.75億只，較去年同期衰退約12%，為近5年來新低。疫情帶來壓力的同時(shí)，也推動(dòng)人們對(duì)網(wǎng)絡(luò)通信給予更多的依賴與重視。市場(chǎng)重新評(píng)估數(shù)據(jù)中心、人工智能的價(jià)值。一大批人工智能、5G芯片企業(yè)產(chǎn)品加速落地。研究機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)，2020年我國人工智能市場(chǎng)將再續(xù)輝煌，市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到42.5億美元，預(yù)計(jì)年增長率約為51.5%。而在5G通信方面，華為中國運(yùn)營商業(yè)務(wù)部副總裁楊濤預(yù)測(cè)，到2023年，與5G相關(guān)的半導(dǎo)體收入將達(dá)到208億美元以上。雖然疫情的爆發(fā)帶給半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)些許沖擊，然5G與A...
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據(jù)中國臺(tái)灣媒體報(bào)道，韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部昨（20）日宣布，韓國化學(xué)大廠SKC目前正對(duì)用于半導(dǎo)體制程的光罩基板(Mask Blank)的試作樣品展開測(cè)試，預(yù)計(jì)2020年下半年正式展開量產(chǎn)。據(jù)報(bào)導(dǎo)，韓國的半導(dǎo)體制造中，其光罩基板約90%依賴日本供應(yīng)，同時(shí)光罩基板也是韓國大量進(jìn)口自日本的20種高科技材料之一，韓國政府希望在20種主要材料、零件、設(shè)備，能脫離對(duì)日貨的倚賴，而光罩基板就名列其中。資料顯示，SKC與SK海力士同屬于SK集團(tuán)旗下，自1976年成立以來，在韓國最早開發(fā)及生產(chǎn)了不計(jì)其數(shù)的薄膜、化學(xué)、材料領(lǐng)域的產(chǎn)品，其核心部門為薄膜和化學(xué)部門。自2018年開始，SKC已投入430億韓元(約3500萬美元)用于建設(shè)光罩基板廠，并于2019年建成，SKC不僅計(jì)劃在2020年內(nèi)開始光罩基板的量產(chǎn)，同時(shí)也計(jì)劃在2021年量產(chǎn)更高端的產(chǎn)品。2019年7月，日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省宣布，將對(duì)用于智能手機(jī)及電視機(jī)的半導(dǎo)體等制造過程中需要的三種材料加強(qiáng)對(duì)韓國的出口管制，這三種材料分別為用于半導(dǎo)體清洗的氟化氫、用于智能手機(jī)顯示屏等的氟化聚酰亞胺，以及涂覆在半導(dǎo)體基板上的感光劑“光刻膠”。對(duì)此，韓國也出臺(tái)了相關(guān)措施以應(yīng)對(duì)日本針對(duì)韓國的出口管制措施。如提出了100大核心戰(zhàn)略產(chǎn)品國產(chǎn)化計(jì)劃，將投入7.8萬億韓元的研發(fā)費(fèi)用，在1至5年內(nèi)實(shí)現(xiàn)核心戰(zhàn)略產(chǎn)品國產(chǎn)化，而韓國企業(yè)也在加速在該領(lǐng)域的國產(chǎn)化。2019年，外媒曾報(bào)道，SK...
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![“芯片之城”地標(biāo)產(chǎn)業(yè)來了！]( "“芯片之城”地標(biāo)產(chǎn)業(yè)來了！")
“芯片之城”地標(biāo)產(chǎn)業(yè)來了！日前，江北新區(qū)舉行“芯片之城”地標(biāo)產(chǎn)業(yè)簽約儀式。市委常委、江北新區(qū)黨工委專職副書記羅群，新區(qū)管委會(huì)副主任陳潺嵋，東南大學(xué)首席教授、南京集成電路產(chǎn)業(yè)服務(wù)中心主任時(shí)龍興，金雨茂物投資管理股份有限公司董事長段小光， 南京中安半導(dǎo)體責(zé)任有限公司董事長曾安，江蘇超芯星半導(dǎo)體有限公司董事長劉欣宇出席活動(dòng)。活動(dòng)中，超芯星半導(dǎo)體項(xiàng)目和中安半導(dǎo)體項(xiàng)目與新區(qū)簽約，未來都將落戶新區(qū)研創(chuàng)園。據(jù)了解，江蘇超芯星半導(dǎo)體有限公司主要從事6-8英寸SiC碳化硅芯片襯底研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，是國內(nèi)領(lǐng)先的碳化硅材料供應(yīng)商，碳化硅作為三代半導(dǎo)體材料，將在軌道交通、5G、新能源汽車等領(lǐng)域有廣泛的應(yīng)用前景。目前公司已推出大尺寸碳化硅擴(kuò)徑晶體，實(shí)現(xiàn)厚度突破，屬于技術(shù)領(lǐng)先的三代半產(chǎn)品?？偛窟w入研創(chuàng)園后將推動(dòng)上市計(jì)劃，項(xiàng)目規(guī)劃三年實(shí)現(xiàn)6英寸碳化硅襯底年產(chǎn)3萬片，未來還將在SiC襯底產(chǎn)品的基礎(chǔ)上，將進(jìn)一步研發(fā)SiC切磨拋工藝，打造國內(nèi)SiC行業(yè)標(biāo)桿企業(yè)。另外，中安半導(dǎo)體作為先進(jìn)的半導(dǎo)體材料檢測(cè)設(shè)備研發(fā)商，擁有國內(nèi)領(lǐng)先的檢測(cè)設(shè)備研發(fā)能力。項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)擁有硅片檢測(cè)核心技術(shù)，并且具備工程應(yīng)用、生產(chǎn)管理以及銷售服務(wù)等各方面的管理經(jīng)驗(yàn)以及多年所累積的市場(chǎng)資源。此次項(xiàng)目主要是開發(fā)半導(dǎo)體硅片平整度和三維形貌檢測(cè)設(shè)備，從事開發(fā)200mm和300mm硅片平整度和三維形貌檢測(cè)設(shè)備，目前已獲得金茂資本首期風(fēng)險(xiǎn)投資，未來將通過開發(fā)擁有獨(dú)立知...
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近幾年，在政策和市場(chǎng)雙輪驅(qū)動(dòng)下，骨干企業(yè)加大了工藝研發(fā)和技改投入力度，生產(chǎn)工藝水平不斷進(jìn)步，高效電池技術(shù)不斷發(fā)展。 2018年，各種電池技術(shù)平均轉(zhuǎn)換效率方面，規(guī)?；a(chǎn)的多晶黑硅電池的平均轉(zhuǎn)換效率達(dá)到19.2%，使用PERC電池技術(shù)的單晶和多晶黑硅電池效率提升至21.8%和20.3%，較2017年分別提升0.5個(gè)百分點(diǎn)和0.3個(gè)百分點(diǎn)，N型PERT單晶電池平均轉(zhuǎn)換效率已經(jīng)達(dá)到21.5%。雙面N型PERT電池和異質(zhì)結(jié)（HJT）電池已進(jìn)入量產(chǎn)，并且會(huì)成為未來發(fā)展的主要方向之一。下表給出了2018-2025年不同類型電池轉(zhuǎn)換效率變化趨勢(shì)?！ ?018年，各種電池技術(shù)市場(chǎng)占比方面，BSF電池（常規(guī)電池及多晶黑硅電池結(jié)構(gòu)）仍占據(jù)大部分市場(chǎng)份額，但相比2017年83%的占比已下降了23個(gè)百分點(diǎn)，隨著新技術(shù)的發(fā)展其占比將逐年減少；PERC電池是當(dāng)前產(chǎn)能最大的高效電池，2018年市場(chǎng)份額占比大幅增加，達(dá)到33.5%左右，預(yù)計(jì)明年P(guān)ERC電池市場(chǎng)占比將反超BSF電池，成為市場(chǎng)占比最高的電池種類。雙面N型PERT電池、背接觸（IBC）電池、異質(zhì)結(jié)（HJT）電池等新型高效電池市場(chǎng)份額將逐步提高，其中N-PERT電池未來將成為市場(chǎng)占比第二的電池種類。下圖給出了2018-2025年不同電池技術(shù)市場(chǎng)占比的變化趨勢(shì)?！ 】v觀未來光伏市場(chǎng)發(fā)展，隨著高效電池技術(shù)的逐步成熟、成本的逐步下降，產(chǎn)品市場(chǎng)需求將繼續(xù)擴(kuò)大，...
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![寧波“芯”力量加速崛起]( "寧波“芯”力量加速崛起")
作為我市集成電路產(chǎn)業(yè)“一園三基地”的重點(diǎn)園區(qū)，“芯港小鎮(zhèn)”再次迎來重大發(fā)展機(jī)遇。11月2日上午，中芯寧波200毫米特種工藝（晶圓/芯片）N1產(chǎn)線正式投產(chǎn)，小鎮(zhèn)內(nèi)中芯寧波N2項(xiàng)目、南大光電與安集微電子也將正式動(dòng)工。自2017年開園以來，“芯港小鎮(zhèn)”已簽約落戶14個(gè)集成電路企業(yè)項(xiàng)目，總投資200億元?！?一批集成電路龍頭企業(yè)在我市加速集聚寧波瞄準(zhǔn)集成電路發(fā)展機(jī)遇，搶項(xiàng)目、爭(zhēng)創(chuàng)新、擴(kuò)規(guī)模，全市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)入新拐點(diǎn)，一批支撐項(xiàng)目開工投產(chǎn)，取得明顯效益。數(shù)據(jù)顯示，2018年前三季度，我市集成電路及相關(guān)產(chǎn)業(yè)完成工業(yè)總產(chǎn)值127.6億元，同比增長9.8%；實(shí)現(xiàn)利潤13.36億元；實(shí)現(xiàn)利稅16.48億元。60余個(gè)項(xiàng)目落戶 “芯光”照亮創(chuàng)業(yè)路“目前，我們的設(shè)備正準(zhǔn)備打包發(fā)往國內(nèi)，如果一切順利，預(yù)計(jì)2019年9月可實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)?！痹诮张e行的中國半導(dǎo)體材料和零部件創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)上，已在國外生活、工作30余年的華菲難掩回國創(chuàng)業(yè)的激動(dòng)之情。2018年3月，看好寧波集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景與氛圍的華菲來到故土，并在余姚成立了寧波華芯電子科技有限公司。華菲說，在國內(nèi)，小于100微米的高端半導(dǎo)體焊球以及高可靠性焊球的制造技術(shù)仍屬空白。如果在甬發(fā)展順利，她將加大投資，將研發(fā)及生產(chǎn)的觸角伸至更多集成電路領(lǐng)域。“芯港小鎮(zhèn)”開園未滿一年，便吸引了中科院寧波微電子應(yīng)用研究院、集成電路材料和零部件聯(lián)盟寧波產(chǎn)業(yè)促進(jìn)中心等兩個(gè)技術(shù)...
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硅晶圓大廠合晶今(26)日舉行鄭州新廠啟用典禮，第一階段為月產(chǎn)能20萬片的8吋產(chǎn)能，明年正式量產(chǎn)后，全年產(chǎn)值可望達(dá)5億人民幣，第二階段則規(guī)畫12吋產(chǎn)能20萬片、磊晶產(chǎn)能7萬片，部分資金已到位，待兩階段產(chǎn)能均啟用后，年產(chǎn)值可望上看20億人民幣。合晶今日舉行啟用典禮，鄭州合晶為合晶與鄭州空港經(jīng)濟(jì)綜合實(shí)驗(yàn)區(qū)合資成立，為鄭州地方政府取得的首個(gè)半導(dǎo)體投資案，其中，合晶持股約6成，雙方合資投資額共12億人民幣，第一階段為一條月產(chǎn)能20萬片的8吋產(chǎn)線，12月開始送樣，合晶鄭州董事長劉蘇生表示，明年正式量產(chǎn)后，全年產(chǎn)值可望達(dá)5億人民幣。在第一階段鄭州8 吋廠啟用后，合晶第二階段計(jì)劃透過具有磊晶生產(chǎn)能力的12 吋廠，擴(kuò)大產(chǎn)業(yè)布局。合晶12 吋廠也將采取合資形式，董事長焦平海就提到，「跨足12 吋是必然的」。據(jù)悉，12吋廠資金預(yù)計(jì)投入45億人民幣，目前部分資金已到位，月產(chǎn)能規(guī)劃為12吋產(chǎn)能20萬片、磊晶產(chǎn)能7萬片，最快可望于2020年量產(chǎn)，劉蘇生表示，待兩階段產(chǎn)能均到位后，年產(chǎn)值可望上看20億人民幣。目前合晶臺(tái)灣楊梅廠為6 吋重?fù)焦杈A產(chǎn)能，月產(chǎn)能為33 萬片；龍?zhí)稄S為8 吋硅晶圓產(chǎn)能，將由目前的30 萬片逐月增加至年底的32 萬片。在中國的產(chǎn)能部分，揚(yáng)州廠主力為8 吋以下單晶晶棒；上海晶盟磊晶廠將在明年農(nóng)歷年前，月產(chǎn)能達(dá)20 萬片。合晶總經(jīng)理陳春霖表示，第一期產(chǎn)能預(yù)計(jì)12 月初送樣客戶端認(rèn)證，認(rèn)證時(shí)...
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隨著移動(dòng)通信、高性能計(jì)算、汽車電子和物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)發(fā)展對(duì)半導(dǎo)體器件需求量的增加，其基礎(chǔ)材料硅片的需求將繼續(xù)增長?！?硅片需求繼續(xù)增長SEMI最近（2018年10月16日）對(duì)2018至2021年全球硅晶圓片出貨量進(jìn)行預(yù)測(cè)，2018年硅晶圓片出貨量將超過2017年創(chuàng)下歷史最高市場(chǎng)紀(jì)錄，并將持續(xù)到2021年。2018年至2021年全球硅片市場(chǎng)需求量顯示，2018年硅拋光片和外延片出貨量為12445百萬平方英寸，同比增長7.1%；2019年市場(chǎng)需求為13090百萬平方英寸，同比增長5.2%；2020年市場(chǎng)需求為13440百萬平方英寸，同比增長2.7%；2021年市場(chǎng)需求為13778百萬平方英寸，同比增長2.5%?！?全球12英寸硅晶圓需求強(qiáng)勁從技術(shù)和成本的角度看，硅片尺寸越大則每片硅片上可以制造的芯片數(shù)量就越多，從而制造成本就越低。因此，硅片尺寸的擴(kuò)大和芯片制程的減小是集成電路行業(yè)技術(shù)進(jìn)步的兩條主線。目前，市場(chǎng)主流硅片出貨已經(jīng)集中在8英寸、12英寸等大尺寸硅片上。而大尺寸硅片生產(chǎn)是我國集成電路發(fā)展最薄弱的環(huán)節(jié)。目前，中國12英寸大硅片幾乎100%依賴進(jìn)口，8英寸硅片90%依賴進(jìn)口。近幾年，隨著國家、地方、社會(huì)資本對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的大力投資，加上硅材料市場(chǎng)向好，投向硅片的資本越來越多。據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，國內(nèi)硅材料企業(yè)已經(jīng)投入和未來幾年計(jì)劃投入的總投資已超過700億元人民幣。中國12英寸硅片的國產(chǎn)化，將...
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2017年，中國集成電路進(jìn)口金額2600億美元，遠(yuǎn)超石油進(jìn)口額。2014年出臺(tái)《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，并成立國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金，體現(xiàn)了政策的高度重視。2017年，全球晶圓制造材料市場(chǎng)規(guī)模260億美元，其中硅片市場(chǎng)規(guī)模90億美元，占比近30%。政策的重視與市場(chǎng)需求，驅(qū)動(dòng)了FAB與大硅片項(xiàng)目的投資布局。中國FAB工廠項(xiàng)目與列表如下目前中國大陸共計(jì)有27座12英寸晶圓廠，18座8英寸晶圓，其中有10座12英寸晶圓廠及6座8英寸晶圓廠處于建設(shè)當(dāng)中。項(xiàng)目主要集中在北京、成都、重慶及江浙一帶。具體項(xiàng)目信息如下表所示：多數(shù)項(xiàng)目仍然在建設(shè)中，或處于初期產(chǎn)能爬升階段。在晶圓加工制程方面，中芯國際、華力微電子、武漢新芯、紫光集團(tuán)以及國內(nèi)三大存儲(chǔ)基地長江存儲(chǔ)、晉華集成、合肥長鑫正在進(jìn)入國際先進(jìn)制程，中國芯片自主制造已成進(jìn)行時(shí)。大硅片需求旺盛，市場(chǎng)強(qiáng)勁增長待上表所有Fab廠投產(chǎn)后，將多出185萬片/月的12英寸晶圓加工產(chǎn)能及35萬片/月的8英寸晶圓加工產(chǎn)能，這對(duì)于上游原材料——硅片的供應(yīng)提出了新的需求。而目前，全球硅片市場(chǎng)已經(jīng)處于供不應(yīng)求的狀態(tài)。國際硅片供片龍頭往往與晶圓加工大廠如臺(tái)積電、三星等建立著長期的供應(yīng)關(guān)系。在全球8英寸硅片缺貨的背景下，中國自主新建的Fab廠恐怕難以與臺(tái)積電、三星、英特爾等大廠進(jìn)行競(jìng)爭(zhēng)，因此獲得國際硅片龍頭8英寸硅片的充足供應(yīng)，可能會(huì)受到一定的局限。2012年至今，2...
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在10月11日舉行的廣州2018小蠻腰科技大會(huì)上，中國芯片如何破局成為熱點(diǎn)話題之一。厚生利用投資創(chuàng)始合伙人兼總裁欒凌預(yù)測(cè)，中國半導(dǎo)體投資未來十年將增至10000億元。而深圳半導(dǎo)體協(xié)會(huì)秘書長常軍鋒提醒說，國內(nèi)芯片投資要避免大而全、半途而廢、短期超越三大誤區(qū)。芯片投資將達(dá)萬億欒凌介紹說，半導(dǎo)體芯片短板已成為中國人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展的挑戰(zhàn)之一。隨著互聯(lián)網(wǎng)、社交媒體、移動(dòng)設(shè)備的大量普及，以及5G和物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展，市場(chǎng)對(duì)存儲(chǔ)芯片的需求增加，而人工智能芯片技術(shù)的高速迭代又催生出各類AI專用芯片。目前在集成電路領(lǐng)域，美國擁有英特爾、高通、德州儀器、博通、Nvidia、美光等半導(dǎo)體巨頭。2017年公開數(shù)據(jù)顯示，總部設(shè)在美國的半導(dǎo)體公司銷售額占了全球銷售份額的46%。中國代表性的半導(dǎo)體企業(yè)，正在奮起追趕。2000年成立的中芯國際，目前14納米制程已接近研發(fā)完成，距離2019年量產(chǎn)的目標(biāo)似乎已經(jīng)不遠(yuǎn)，一旦實(shí)現(xiàn)目前由海外代工的部分產(chǎn)品將有望回歸國內(nèi)代工。華為海思，2017年以47.15億美元的銷售額成為全球第七大芯片設(shè)計(jì)公司，增長率達(dá)到21%；海思的麒麟980芯片是全球首款7納米人工智能手機(jī)芯片，在AI運(yùn)算能力上領(lǐng)先。在人工智能芯片領(lǐng)域，出現(xiàn)了寒武紀(jì)、深鑒科技、地平線多家芯片公司。如寒武紀(jì)今年6月完成數(shù)億美元B輪融資，投后估值25億美元；阿里巴巴成立平頭哥半導(dǎo)體有限公司，四個(gè)主攻方向包括AI芯片、嵌入式芯...
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2018
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